焊接热循环数据采集系统中的硬件设计

减小字体 增大字体 作者:佚名  来源:本站整理  发布时间:2017-10-07 09:52:30

 1 温度数据采集系统中的硬件设计 
  1.1 温度传感器的选择 
  本系统采集的温度数据产生于焊接热循环过程中,温度相当高,且要求传感器的线形尽量好,故而选择镍硅-镍铬热电偶温度传感器。选用的补偿导线是:正极-铜,导线线芯为红色;负极-康铜,导线线芯为蓝色。 
  1.2 集成运算放大器的选择 
  对热电偶信号的放大,一般情况下,应该采用低温漂的放大器,这样才能使放大信号的失真最小。由于工作环境比较稳定,工作时间不太长,再加上考虑到热电偶所采集的温度信号只有毫伏级,为了达到所要求的输出放大电压,采用集成运算放大器LM741。 
  1.3 滤波放大电路 
  图1是由温度变化产生的电压信号的放大滤波电路。滤波电路采用RC滤波电路。考虑到实际的电压和电路情况,电阻R3的电阻值选用1K欧。电容C5的值在计算的范围内取适当的值,取4.7uf,其额定电压尽量取大,以防止电容由于电压过载而造成的损坏。 
  1.4 数据采集卡 
  本系统数据采集卡选用PCI-1710型A/D数据采集卡。 
  2 系统测定实验及结果分析 
  实验装置图如图2所示。 
  2.1 实验前期准备 
  2.1.1 焊条和焊接电流电压的选择 
  在本实验中,被焊的是一块厚度约为10mm的普通低碳钢钢板。选择直径为3.2mm的酸性焊条。焊条型号为:E4303。焊接电流选100-130A。焊接电压选择电焊机额定工作电压。 

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